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2012-08-17 1 20 1 2-0 8-1 7 gaalas infrared emitter in smt package gaalas-ir-lumineszenzdiode in smt-geh?use version 1.0 (not for new design) sfh 4283 features: besondere merkmale: ? replacement: sfh4253 ? ersatz: sfh4253 ? very highly efficient gaaias-led ? gaaias-led mit sehr hohem wirkungsgrad ?good linearity (i e = f [i f ]) at high currents ? gute linearit?t (i e = f [i f ]) bei hohen str?men ? dc (with modulation) or pulsed operations are possible ? gleichstrom- (mit modulation) oder impulsbetrieb m?glich ? high reliability ? hohe zuverl?ssigkeit ? high pulse handling capability ? hohe impulsbelastbarkeit ? suitable for surface mounting (smt) ? oberfl?chenmontage geeignet ? sfh 4283 same package as sfh 320 ? sfh 4283 geh?usegleich mit sfh 320 applications anwendungen ? miniature photointerrupters ? miniaturlichtschranken ? industrial electronics ? industrieelektronik ? for control and drive circuits ? ?messen/steuern/regeln? ? automotive technology ? automobiltechnik ?sensor technology ?sensorik ? alarm and safety equipment ? alarm- und sicherungssysteme ? ir free air transmission ? ir-freiraumbertragung notes hinweise depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in iec 60825-1 and iec 62471. je nach betriebsart emittieren diese bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare infrarot-strahlung, die gef?hrlich fr das menschliche auge sein kann. produkte, die diese bauteile enthalten, mssen gem?? den sicherheitsrichtlinien der iec-normen 60825-1 und 62471 behandelt werden.
2012-08-17 2 version 1.0 (not for new design) sfh 4283 ordering information bestellinformation maximum ratings (t a = 25 c) grenzwerte type: radiant intensity ordering code typ: strahlst?rke bestellnummer i f = 100 ma, t p = 20 ms i e [mw/sr] sfh 4283 7 ( 4) q65110a2517 note: measured at a solid angle of ? = 0.01 sr anm:: gemessen bei einem raumwinkel ? = 0.01 sr parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit operation and storage temperature range betriebs- und lagertemperatur t op ; t stg -40 ... 100 c reverse voltage sperrspannung v r 5v forward current durchlassstrom i f 100 ma surge current sto?strom (t p = 10 s, d = 0) i fsm 2.5 a total power dissipation verlustleistung p tot 180 mw thermal resistance junction - ambient 1) page 12 w?rmewiderstand sperrschicht - umgebung 1) seite 12 r thja 450 k / w thermal resistance junction - soldering point 2) page 12 w?mewiderstand sperrschicht - l?tstelle 2) seite 12 r thjs 200 k / w
version 1.0 (not for new design) sfh 4283 2012-08-17 3 characteristics (t a = 25 c) kennwerte parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit emission wavelength zentrale emissionswellenl?nge (i f = 100 ma, t p = 20 ms) peak 880 nm spectral bandwidth at 50% of i max spektrale bandbreite bei 50% von i max (i f = 100 ma, t p = 20 ms) ? 80 nm half angle halbwinkel ? 60 active chip area aktive chipfl?che a0.16mm 2 dimensions of active chip area abmessungen der aktiven chipfl?che l x w 0.4 x 0.4 mm x mm rise and fall time of i e ( 10% and 90% of i e max ) schaltzeit von i e ( 10% und 90% von i e max ) (i f = 100 ma, r l = 50 ? ) t r , t f 500 ns capacitance kapazit?t (v r = 0 v, f = 1 mhz) c 0 25 pf forward voltage durchlassspannung (i f = 100 ma, t p = 20 ms) v f 1.5 ( 1.8) v forward voltage durchlassspannung (i f = 1 a, t p = 100 s) v f 2.4 ( 3) v reverse current sperrstrom (v r = 5 v) i r 0.01 ( 1) a total radiant flux gesamtstrahlungsfluss (i f = 100 ma, t p = 20 ms) e 23 mw
2012-08-17 4 version 1.0 (not for new design) sfh 4283 grouping (t a = 25 c) gruppierung temperature coefficient of i e or e temperaturkoeffizient von i e bzw. e (i f = 100 ma, t p = 20 ms) tc i -0.5 % / k temperature coefficient of v f temperaturkoeffizient von v f (i f = 100 ma, t p = 20 ms) tc v -2 mv / k temperature coefficient of wavelength temperaturkoeffizient der wellenl?nge (i f = 100 ma, t p = 20 ms) tc 0.25 nm / k group min radiant intensity typ radiant intensity typ radiant intensity gruppe min strahlst?rke typ strahlst?rke typ strahlst?rke i f = 100 ma, t p = 20 ms i f = 100 ma, t p = 20 ms i f = 1 a, t p = 25 s i e, min [mw / sr] i e, typ [mw / sr] i e, typ [mw / sr] sfh 4283 4 7 48 note: measured at a solid angle of ? = 0.01 sr anm.: gemessen bei einem raumwinkel ? = 0.01 sr parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit
version 1.0 (not for new design) sfh 4283 2012-08-17 5 relative spectral emission relative spektrale emission i rel = f( ), t a = 25c radiant intensity strahlst?rke i e / i e (100 ma) = f(i f ), single pulse, t p = 25 s, t a = 25c 0 750 rel ohr00877 800 850 900 950 nm 1000 20 40 60 80 % 100 10 ohr00878 e f -3 -2 10 -1 10 0 10 1 10 2 10 0 10 10 1 10 2 10 4 ma e (100ma) 3 10
2012-08-17 6 version 1.0 (not for new design) sfh 4283 max. permissible forward current max. zul?ssiger durchlassstrom i f, max = f(t a ) forward current durchlassstrom i f = f(v f ), single pulse, t p = 20 s, t a = 25c permissible pulse handling capability zul?ssige pulsbelastbarkeit i f = f(t p ), t a = 25 c, duty cycle d = parameter ohr00883 0 f 0 20 40 60 80 100 120 20 40 60 80 100 120 ma ?c t a r thja = 450 k/w 10 ohr01554 f v -3 -2 10 -1 10 0 10 1 10 0123456v8 a f 10 f ohr00886 1 2 10 3 10 4 10 ma -5 10 s = d f t dc 0.005 = d p t t t p p t 0.5 0.2 0.1 0.01 0.02 0.05 10 -4 10 -3 10 -2 10 -1 10 0 10 1 10 2
version 1.0 (not for new design) sfh 4283 2012-08-17 7 radiation characteristics abstrahlcharakteristik i rel = f( ? ) package outline ma?zeichnung dimensions in mm (inch). / ma?e in mm (inch). 0 0.2 0.4 1.0 0.8 0.6 ? 1.0 0.8 0.6 0.4 0? 10? 20? 40? 30? ohl01660 50? 60? 70? 80? 90? 100? 0? 20? 40? 60? 80? 100? 120? gply6059 (typ) 0.7 (0.028) 0.9 (0.035) 1.7 (0.067) 2.1 (0.083) 0.12 (0.005) 0.18 (0.007) 0.5 (0.020) 1.1 (0.043) 3.3 (0.130) 3.7 (0.146) 0.4 (0.016) 0.6 (0.024) 2.6 (0.102) 3.0 (0.118) 2.1 (0.083) 2.3 (0.091) anode marking 3.0 (0.118) 3.4 (0.134) (2.4 (0.094)) 0.1 (0.004) 4??
2012-08-17 8 version 1.0 (not for new design) sfh 4283 package topled geh?use topled recommended solder pad empfohlenes l?tpaddesign dimensions in mm (inch). / ma?e in mm (inch). ohlpy970 4.5 (0.177) 2.6 (0.102) 1.5 (0.059) cu-area > 16 mm cu-fl?che > 16 mm 2 2 solder resist l?tstopplack 4.5 (0.177) 1.5 (0.059) 2.6 (0.102) padgeometrie f?r improved heat dissipation verbesserte w?rmeableitung paddesign for
version 1.0 (not for new design) sfh 4283 2012-08-17 9 reflow soldering profile reflow-l?tprofil preconditioning: jedec level 2 acc. to jedec j-std-020d.01 0 0 s oha04525 50 100 150 200 250 3 00 50 100 150 200 250 3 00 t t ?c s t t p t t p 240 ?c 217 ?c 245 ?c 25 ?c l oha04612 profile feature profil-charakteristik r a mp- u p r a te to prehe a t * ) 25 ? to 150 ? 2 3 k/ s time t s t s min to t s m a x t s t l t p t l t p 100 120 60 10 20 3 0 8 0 100 217 2 3 245 260 3 6 time 25 ? to t p time within 5 ? of the s pecified pe a k temper a t u re t p - 5 k r a mp-down r a te * t p to 100 ? all temper a t u re s refer to the center of the p a ck a ge, me asu red on the top of the component * s lope c a lc u l a tion d t/ d t: d t m a x. 5 s ; f u lfillment for the whole t-r a nge r a mp- u p r a te to pe a k * ) t s m a x to t p liq u id us temper a t u re pe a k temper a t u re time ab ove liq u id us temper a t u re symbol symbol unit einheit pb-free (snagcu) assembly minimum maximum recommendation k/ s k/ s s s s s ? ? 4 8 0
2012-08-17 10 version 1.0 (not for new design) sfh 4283 ttw soldering wellenl?ten (ttw) iec-61760-1 ttw / iec-61760-1 ttw ohly0598 0 0 50 100 150 200 250 50 100 150 200 250 300 t t c s 235 c 10 s c ... 260 1. welle 1. wave 2. welle 2. wave 5 k/s 2 k/s ca 200 k/s cc ... 130 100 2 k/s zwangsk?hlung forced cooling normalkurve standard curve grenzkurven limit curves
version 1.0 (not for new design) sfh 4283 2012-08-17 11 disclaimer disclaimer attention please! the information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. terms of delivery and rights to change design reserved. due to technical requirements components may contain dangerous substances. for information on the types in question please contact our sales organization. if printed or downloaded, please find the latest version in the internet. packing please use the recycling operators known to you. we can also help you ? get in touch with your nearest sales office. by agreement we will take packing material back, if it is sorted. you must bear the costs of transport. for packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of osram os. *) a critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. if they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. bitte beachten! lieferbedingungen und ?nderungen im design vorbehalten. aufgrund technischer anforderungen k?nnen die bauteile gefahrstoffe enthalten. fr weitere informationen zu gewnschten bauteilen, wenden sie sich bitte an unseren vertrieb. falls sie dieses datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden sie die aktuellste version im internet. verpackung benutzen sie bitte die ihnen bekannten recyclingwege. wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden sie sich bitte an das n?chstgelegene vertriebsbro. wir nehmen das verpackungsmaterial zurck, falls dies vereinbart wurde und das material sortiert ist. sie tragen die transportkosten. fr verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mssen, stellen wir ihnen die anfallenden kosten in rechnung. bauteile, die in lebenserhaltenden apparaten und systemen eingesetzt werden, mssen fr diese zwecke ausdrcklich zugelassen sein! kritische bauteile* drfen in lebenserhaltenden apparaten und systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches einverst?ndnis von osram os vorliegt. *) ein kritisches bauteil ist ein bauteil, das in lebenserhaltenden apparaten oder systemen eingesetzt wird und dessen defekt voraussichtlich zu einer fehlfunktion dieses lebenserhaltenden apparates oder systems fhren wird oder die sicherheit oder effektivit?t dieses apparates oder systems beeintr?chtigt. **) lebenserhaltende apparate oder systeme sind fr (a) die implantierung in den menschlichen k?rper oder (b) fr die lebenserhaltung bestimmt. falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die gesundheit und das leben des patienten in gefahr ist.
2012-08-17 12 version 1.0 (not for new design) sfh 4283 glossary glossar 1) thermal resistance: junction -ambient, mounted on pc-board (fr4), padsize 16 mm 2 each 1) w?rmewiderstand: sperrschicht -umgebung, bei montage auf fr4 platine, padgr??e je 16 mm 2 2) thermal resistance: junction -soldering point, mounted on metal block 2) w?rmewiderstand: sperrschicht -l?tstelle, bei montage auf metall-block
version 1.0 (not for new design) sfh 4283 2012-08-17 13 published by osram opto semiconductors gmbh leibnizstra?e 4, d-93055 regensburg www.osram-os.com ? all rights reserved.

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